钨铜采用等静压成型—高温烧结钨骨架—溶渗铜的工艺,是钨和铜的一种合金。
牌号及性能牌号 Cu%(WT) W%(WT) RWMA 密度(Min) 导电率(Min)硬度(Min) 导热系数 热膨胀系数 CuW55 45±2 Balance 10 12.30g/cm3 49%IACS 125HB ~260(W/mK) ~11.7(10-6/K) CuW60 40±2 Balance 12.75g/cm3 47%IACS 140HB CuW65 35±2 Balance 3.30g/cm3 44%IACS 155HB CuW70 30±2 Balance 13.80g/cm3 42%IACS 175HB ~240(W/mK) ~9.7(10-6/K) CuW75 25±2 Balance 11 14.50g/cm3 38%IACS 195HB 200~230 (W/mK) 9.0~9.5 (10-6/K) CuW80 20±2 Balance 12 15.15g/cm3 34%IACS 220HB 190~210(W/mK) 8.0~8.5 (10-6/K) CuW85 15±2 Balance 15.90g/cm3 30%IACS 240HB 180~200(W/mK) 7.0~7.5(10-6/K) CuW90% 16.75g/cm3 27 260 900℃