我公司钨铜合金采用真空熔渗工艺制造，产品具有硬度高，导电率好等优异性能

牌号

Cu%（WT）

W%（WT）

RWMA 
Class

密度
(Min)
　

导电率
(Min)
　

硬度
(Min)
　

导热系数

热膨胀系数

CuW55

45±2

Balance

10

12.30g/cm3

49%IACS

125HB

~260(W/mK)

~11.7(10-6/K)

CuW60

40±2

Balance

12.75g/cm3

47%IACS

140HB

CuW65

35±2

Balance

3.30g/cm3

44%IACS

155HB

CuW70

30±2

Balance

13.80g/cm3

42%IACS

175HB

~240(W/mK)

~9.7(10-6/K)

CuW75

25±2

Balance

11

14.50g/cm3

38%IACS

195HB

200~230 (W/mK)

9.0~9.5 (10-6/K)

CuW80

20±2

Balance

12

15.15g/cm3

34%IACS

220HB

190~210(W/mK)

8.0~8.5 (10-6/K)

CuW85

15±2

Balance

15.90g/cm3

30%IACS

240HB

180~200(W/mK)

7.0~7.5(10-6/K)